海思芯片（Hisilicon）是华为技术有限公司旗下的半导体品牌，专注于制造消费电子、通信和光器件等领域的高端芯片。海思半导体有限公司成立于2004年，是华为全资子公司，专注于研发和生产手机芯片及其他嵌入式芯片。海思芯片的全称是HiSilicon Technologies Co., Ltd.，其主要产品包括无线终端、固定网络芯片、接入语音芯片、网络接入终端、可视电话芯片等。海思芯片在多个领域有着广泛的应用，包括智能手机、物联网、视频监控和车载电子等。

海思芯片的发展历程可以追溯到2000年左右，华为自那时起便开始使用自主研发的芯片，尽管当时商标为“华为”，并非“海思”。随着技术的不断进步，海思芯片已经发展到了麒麟系列，成为了华为手机的核心处理器。海思芯片在性能和成本方面一直追求世界第一，其研发团队主要在上海，十几年积累，人才济济、管理水平一流